7나노로 4나노를 상대합니다 — 화웨이 어센드가 택한 물량 전략의 한계와 가능성

미국의 수출 규제로 엔비디아의 최상위 AI 칩이 중국에 들어갈 수 없게 된 지 몇 해가 지났습니다. 그 빈자리를 화웨이가 어센드(Ascend)로 메우려 하고 있습니다. 그런데 화웨이가 쓰는 공정은 SMIC의 개선형 7나노이고, 엔비디아는 TSMC 4나노를 씁니다. 한 세대 반 정도 뒤처진 공정으로 어떻게 따라잡겠다는 걸까요. 답은 성능이 아니라 물량에 있습니다.

규제가 만든 빈자리를 국산 칩이 채우는 구조가 만들어지고 있습니다

먼저 격차를 정확히 봅시다

구분	화웨이 어센드 910C	엔비디아 B200
제조 공정	SMIC 개선형 7나노	TSMC 4나노급
BF16 연산 성능	B200의 약 3분의 1	기준
생태계	CANN (자체 스택)	CUDA

칩 한 장으로 붙으면 상대가 되지 않습니다. 다만 AI 인프라에서 중요한 건 칩 한 장의 성능이 아니라 클러스터 전체가 만들어내는 연산량입니다. 성능이 3분의 1이면 3배를 꽂으면 됩니다. 전기와 공간이 충분하고 칩을 충분히 만들 수 있다면요. 화웨이의 전략은 정확히 그 지점을 노립니다.

물량 계획 — 2026년이 분기점입니다

항목	2026년 계획
어센드 910C 생산	약 60만 개
어센드 계열 다이 전체	약 160만 개 (전년 대비 약 2배)
주요 고객	알리바바·텐센트·딥시크 등 중국 클라우드·AI 기업

여기서 주의할 점이 있습니다. "다이 160만 개"와 "칩 160만 개"는 다릅니다. 어센드는 다이 두 개를 묶어 하나의 패키지로 만드는 구조라, 다이 수를 그대로 제품 수로 읽으면 과대평가가 됩니다. 또 SMIC의 7나노는 EUV 없이 DUV 멀티패터닝으로 만들기 때문에 수율과 원가 부담이 큽니다. 계획 물량과 실제 출하량 사이에 간극이 생기기 쉬운 구조입니다.

로드맵은 이미 2027년까지 나와 있습니다

제품	출시 시점	형태
어센드 950PR	2026년 1분기	카드형 · 슈퍼팟 서버형
어센드 950DT	2026년 4분기	학습·추론 확장형
어센드 960	2027년 4분기	차세대

눈여겨볼 건 제품 이름이 아니라 '슈퍼팟'이라는 단어입니다. 개별 칩이 약하니 수백~수천 장을 하나처럼 묶는 랙 스케일 시스템으로 승부하겠다는 뜻이고, 이건 엔비디아가 NVL72로 가고 있는 방향과 같습니다. 결국 경쟁의 단위가 칩에서 랙으로 올라가고 있다는 신호입니다.

칩 한 장의 성능보다, 몇 장을 어떻게 묶느냐가 승부처가 되고 있습니다

한국 투자자 입장에서 중요한 대목

관점	내용
메모리 수요	어센드도 HBM이 필요합니다. 다만 규제로 중국향 HBM 공급은 제한적이라, 중국산 HBM 개발 속도가 변수
장비·소재	EUV 없이 7나노를 밀어붙일수록 DUV 장비·마스크·소재 소모량은 늘어남
경쟁 구도	중국 내수에서 엔비디아 점유율이 줄면, 그 물량이 다른 지역 수요로 흡수되는지 여부

정리 — 세 가지 판단

① 성능 격차는 사실이고, 단기간에 좁혀지기 어렵습니다. EUV 접근이 막힌 상태에서 공정 세대를 건너뛰는 건 물리적으로 매우 어렵습니다. "곧 따라잡는다"는 서술은 경계하는 편이 좋겠습니다.

② 그러나 중국 내수만 놓고 보면 이야기가 달라집니다. 대안이 제한된 시장에서 60만 개가 실제로 나온다면, 성능이 3분의 1이어도 "쓸 수밖에 없는 칩"이 됩니다. 시장 점유율은 성능이 아니라 선택지의 수로 결정되는 경우가 많습니다.

③ 확인할 것. (1) 950PR·950DT가 발표 시점에 실제로 출하되는지 (2) SMIC 7나노 수율이 물량 계획을 감당하는지 (3) 중국산 HBM이 어느 수준까지 올라오는지. 세 번째가 특히 중요합니다. 연산 칩을 아무리 찍어도 메모리 대역폭이 못 따라가면 슈퍼팟 구상은 반쪽이 되기 때문입니다.

※ 본 글은 공개된 언론 보도와 업계 분석을 정리한 정보 제공 목적의 글이며, 특정 종목의 매수·매도 권유가 아닙니다. 필자는 투자자문업자가 아니며 투자 판단과 책임은 본인에게 있습니다.